[1] |
李梦荣, 应鹏展, 李勰, 崔教林. 采用熵工程技术改善SnTe基材料的热电性能.
,
2022, 71(23): 237302.
doi: 10.7498/aps.71.20221247
|
[2] |
陆海林, 段芳莉. 硅基材料界面石墨烯片层运动行为及其摩擦特性.
,
2021, 70(14): 143101.
doi: 10.7498/aps.70.20210088
|
[3] |
朱伟君, 陈金鑫, 高宇晗, 杨德仁, 马向阳. 硅基掺铒二氧化钛薄膜发光器件的电致发光: 共掺镱的增强发光作用.
,
2019, 68(12): 124204.
doi: 10.7498/aps.68.20190300
|
[4] |
骆军委, 李树深. 半导体材料基因组计划:硅基发光材料.
,
2015, 64(20): 207803.
doi: 10.7498/aps.64.207803
|
[5] |
范洪义, 梁祖峰. 相空间中对应量子力学基本对易关系的积分变换及求Wigner函数的新途径.
,
2015, 64(5): 050301.
doi: 10.7498/aps.64.050301
|
[6] |
成海英, 何文平, 何涛, 吴琼. 基于概率密度分布型变化的突变检测新途径.
,
2012, 61(3): 039201.
doi: 10.7498/aps.61.039201
|
[7] |
陈东丹, 张勤远, 姜中宏. 混合形成体对掺铒碲酸盐玻璃的热力学稳定性和发光性能的影响.
,
2010, 59(8): 5796-5802.
doi: 10.7498/aps.59.5796
|
[8] |
王军转, 石卓琼, 娄昊楠, 章新栾, 左则文, 濮林, 马恩, 张荣, 郑有炓, 陆昉, 施毅. 掺铒Si/Al2O3多层结构中结晶形态对1.54 μm发光的影响.
,
2009, 58(6): 4243-4248.
doi: 10.7498/aps.58.4243
|
[9] |
温 磊, 张丽艳, 杨建虎, 汪国年, 陈 伟, 胡丽丽. 掺铒氟(卤)磷碲酸盐玻璃的上转换发光性能研究.
,
2006, 55(3): 1486-1490.
doi: 10.7498/aps.55.1486
|
[10] |
达 宁, 杨旅云, 彭明营, 孟宪庚, 周秦岭, 陈丹平, 赤井智子, 角野广平. 掺铒高硅氧玻璃光谱性质的研究.
,
2006, 55(6): 2771-2776.
doi: 10.7498/aps.55.2771
|
[11] |
赵谦, 王波, 严辉, 久米田稔, 清水立生. 退火处理对掺铒氢化非晶硅悬挂键密度和光致荧光的影响.
,
2004, 53(1): 151-155.
doi: 10.7498/aps.53.151
|
[12] |
马红萍, 徐时清, 姜中宏. 掺铒重金属氧氟硅铋酸盐玻璃的光谱性质.
,
2004, 53(5): 1378-1383.
doi: 10.7498/aps.53.1378
|
[13] |
宋淑芳, 周生强, 陈维德, 朱建军, 陈长勇, 许振嘉. 掺铒GaN薄膜的背散射/沟道分析和光致发光研究.
,
2003, 52(10): 2558-2562.
doi: 10.7498/aps.52.2558
|
[14] |
刘建科, 张海宁, 马 毅. 红外测温中检测强噪声下微弱信号的新途径.
,
2000, 49(1): 106-109.
doi: 10.7498/aps.49.106
|
[15] |
顾岚岚, 熊祖洪, 陈刚, 徐少辉. 掺铒硅多孔化后的光致发光特性.
,
2000, 49(2): 383-388.
doi: 10.7498/aps.49.383
|
[16] |
柳兆洪, 江炳熙, 陈谋智, 刘瑞堂. 掺铒硫化锌薄膜电致发光的动态特性.
,
1999, 48(9): 1767-1772.
doi: 10.7498/aps.48.1767
|
[17] |
万 钧, 盛 篪, 陆 肪, 龚大卫, 樊永良, 林 峰, 王 迅. 掺铒SiOx的光致发光特性.
,
1998, 47(10): 1741-1746.
doi: 10.7498/aps.47.1741
|
[18] |
雷红兵, 杨沁清, 王启明. 掺铒硅发光的晶场分裂.
,
1998, 47(7): 1201-1206.
doi: 10.7498/aps.47.1201
|
[19] |
文振翼. 计算酉群生成元乘积矩阵元的一个新途径.
,
1983, 32(9): 1149-1158.
doi: 10.7498/aps.32.1149
|
[20] |
陈金全, 王凡, 高美娟. 群表示论的物理方法(Ⅰ)——有限群表示论的新途径.
,
1977, 26(4): 307-316.
doi: 10.7498/aps.26.307
|