[1] |
陆益敏, 汪雨洁, 徐曼曼, 王海, 奚琳. 磁场辅助激光生长类金刚石膜的微结构及光学性能.
,
2024, 73(10): 108101.
doi: 10.7498/aps.73.20240145
|
[2] |
宋青, 权伟龙, 冯田均, 俄燕. CH基团与金刚石(111)面的碰撞反应及其对碳膜生长的影响.
,
2016, 65(3): 030701.
doi: 10.7498/aps.65.030701
|
[3] |
佘清, 江美福, 钱侬, 潘越. SiC过渡层制备温度对碳化硅/氟化类金刚石复合薄膜血液相容性的影响.
,
2014, 63(18): 185204.
doi: 10.7498/aps.63.185204
|
[4] |
王峰浩, 胡晓君. 氧离子注入微晶金刚石薄膜的微结构与光电性能研究.
,
2013, 62(15): 158101.
doi: 10.7498/aps.62.158101
|
[5] |
潘越, 赵强, 江舸, 周杨, 江美福, 杨亦赏. SiC过渡层对氟化类金刚石薄膜附着特性的影响.
,
2013, 62(1): 015209.
doi: 10.7498/aps.62.015209
|
[6] |
黄江涛, 谷坤明, 毛斐, 虞烈, 汤皎宁. Ti/Ti-类金刚石多层膜的制备与表征.
,
2012, 61(8): 088102.
doi: 10.7498/aps.61.088102
|
[7] |
李荣斌. 同质与异质外延掺杂CVD金刚石薄膜的结构与性能.
,
2009, 58(2): 1287-1292.
doi: 10.7498/aps.58.1287
|
[8] |
赵栋才, 任 妮, 马占吉, 邱家稳, 肖更竭, 武生虎. 掺硅类金刚石膜的制备与力学性能研究.
,
2008, 57(3): 1935-1940.
doi: 10.7498/aps.57.1935
|
[9] |
马国佳, 刘喜亮, 张华芳, 武洪臣, 彭丽平, 蒋艳莉. 乙炔气体流量对纳米TiC类金刚石复合膜的化学结构及力学性能影响.
,
2007, 56(4): 2377-2381.
doi: 10.7498/aps.56.2377
|
[10] |
欧阳晓平, 王 兰, 范如玉, 张忠兵, 王 伟, 吕反修, 唐伟忠, 陈广超. 金刚石膜探测器研制.
,
2006, 55(5): 2170-2174.
doi: 10.7498/aps.55.2170
|
[11] |
马天宝, 胡元中, 王 慧. 超薄类金刚石膜生长和结构特性的分子动力学模拟.
,
2006, 55(6): 2922-2927.
doi: 10.7498/aps.55.2922
|
[12] |
王 静, 刘贵昌, 汲大鹏, 徐 军, 邓新禄. 铜上采用过渡层沉积类金刚石薄膜的研究.
,
2006, 55(7): 3748-3755.
doi: 10.7498/aps.55.3748
|
[13] |
高 鹏, 徐 军, 邓新绿, 王德和, 董 闯. 微波ECR全方位离子注入制备类金刚石碳膜的结构及摩擦学性能研究.
,
2005, 54(7): 3241-3246.
doi: 10.7498/aps.54.3241
|
[14] |
倪 经, 蔡建旺, 赵见高, 颜世申, 梅良模, 朱世富. Fe/Si多层膜的层间耦合与界面扩散.
,
2004, 53(11): 3920-3923.
doi: 10.7498/aps.53.3920
|
[15] |
刘存业, 刘 畅. CVD金刚石膜的结构分析.
,
2003, 52(6): 1479-1483.
doi: 10.7498/aps.52.1479
|
[16] |
孔春阳, 王万录, 廖克俊, 马勇, 王蜀霞, 方亮. p型半导体金刚石膜的磁阻效应.
,
2001, 50(8): 1616-1622.
doi: 10.7498/aps.50.1616
|
[17] |
王必本, 王万录, 廖克俊, 肖金龙, 方亮. 离子的轰击对Si衬底上金刚石核附着力的影响.
,
2001, 50(2): 251-255.
doi: 10.7498/aps.50.251
|
[18] |
康 健, 肖长永, 熊艳云, 冯克安, 林彰达. Si衬底上异质外延金刚石的初始阶段原子H的作用及其界面结构.
,
1999, 48(11): 2104-2109.
doi: 10.7498/aps.48.2104
|
[19] |
赵越超, 冼鼎昌. 一些过渡金属与GaAs反应的热稳定性.
,
1992, 41(9): 1482-1486.
doi: 10.7498/aps.41.1482
|
[20] |
高濂. 金刚石合成中的结构转化.
,
1982, 31(8): 1085-1089.
doi: 10.7498/aps.31.1085
|