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黏弹性熔体充模流动诱导残余应力模拟

杨斌鑫 欧阳洁

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黏弹性熔体充模流动诱导残余应力模拟

杨斌鑫, 欧阳洁

Simulation of residual stress in viscoelastic mold filling process

Yang Bin-Xin, Ouyang Jie
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出版历程
  • 收稿日期:  2012-05-29
  • 修回日期:  2012-07-02
  • 刊出日期:  2012-12-05

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