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影响倒装焊LED芯片电流分布均匀性的因素分析

钟广明 杜晓晴 唐杰灵 董向坤 雷小华 陈伟民

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影响倒装焊LED芯片电流分布均匀性的因素分析

钟广明, 杜晓晴, 唐杰灵, 董向坤, 雷小华, 陈伟民

Analysis of influencing factors on current spreading of flip-chip light-emitting diodes (LEDs)

Zhong Guang-Ming, Du Xiao-Qing, Tang Jie-Ling, Dong Xiang-Kun, Lei Xiao-Hua, Chen Wei-Min
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出版历程
  • 收稿日期:  2011-07-28
  • 修回日期:  2011-11-14
  • 刊出日期:  2012-06-05

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