[1] |
赵大帅, 孙志, 孙兴, 孙怀得, 韩柏. 基于分形理论的微间隙空气放电.
,
2021, 70(20): 205207.
doi: 10.7498/aps.70.20210362
|
[2] |
行鸿彦, 龚平, 徐伟. 海杂波背景下小目标检测的分形方法.
,
2012, 61(16): 160504.
doi: 10.7498/aps.61.160504
|
[3] |
黄明亮, 陈雷达, 周少明, 赵宁. 电迁移对Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Au/Pd/Ni-P倒装焊点界面反应的影响.
,
2012, 61(19): 198104.
doi: 10.7498/aps.61.198104
|
[4] |
吴振宇, 董嗣万, 刘毅, 柴常春, 杨银堂. 铜互连电迁移失效阻变特性研究.
,
2012, 61(24): 248501.
doi: 10.7498/aps.61.248501
|
[5] |
吴振宇, 杨银堂, 柴常春, 刘莉, 彭杰, 魏经天. 基于微观结构的Cu互连电迁移失效研究.
,
2012, 61(1): 018501.
doi: 10.7498/aps.61.018501
|
[6] |
何亮, 杜磊, 黄晓君, 陈华, 陈文豪, 孙鹏, 韩亮. 金属互连电迁移噪声的非高斯性模型研究.
,
2012, 61(20): 206601.
doi: 10.7498/aps.61.206601
|
[7] |
杨娟, 卞保民, 彭刚, 李振华. 随机信号双参数脉冲模型的分形特征.
,
2011, 60(1): 010508.
doi: 10.7498/aps.60.010508
|
[8] |
张丽, 刘树堂. 薄板热扩散分形生长的环境干扰控制.
,
2010, 59(11): 7708-7712.
doi: 10.7498/aps.59.7708
|
[9] |
陆裕东, 何小琦, 恩云飞, 王歆, 庄志强. 倒装芯片上金属布线/凸点互连结构中原子的定向扩散.
,
2010, 59(5): 3438-3444.
doi: 10.7498/aps.59.3438
|
[10] |
姜泽辉, 赵海发, 郑瑞华. 完全非弹性蹦球倍周期运动的分形特征.
,
2009, 58(11): 7579-7583.
doi: 10.7498/aps.58.7579
|
[11] |
陆裕东, 何小琦, 恩云飞, 王歆, 庄志强. Sn3.0Ag0.5Cu倒装焊点中的电迁移.
,
2009, 58(3): 1942-1947.
doi: 10.7498/aps.58.1942
|
[12] |
孟田华, 赵国忠, 张存林. 亚波长分形结构太赫兹透射增强的机理研究.
,
2008, 57(6): 3846-3852.
doi: 10.7498/aps.57.3846
|
[13] |
何 亮, 杜 磊, 庄奕琪, 李伟华, 陈建平. 金属互连电迁移噪声的多尺度熵复杂度分析.
,
2008, 57(10): 6545-6550.
doi: 10.7498/aps.57.6545
|
[14] |
李 彤, 商朋见. 多重分形在掌纹识别中的研究.
,
2007, 56(8): 4393-4400.
doi: 10.7498/aps.56.4393
|
[15] |
何 亮, 杜 磊, 庄奕琪, 陈春霞, 卫 涛, 黄小君. 金属互连电迁移噪声的相关维数研究.
,
2007, 56(12): 7176-7182.
doi: 10.7498/aps.56.7176
|
[16] |
疏学明, 方 俊, 申世飞, 刘勇进, 袁宏永, 范维澄. 火灾烟雾颗粒凝并分形特性研究.
,
2006, 55(9): 4466-4471.
doi: 10.7498/aps.55.4466
|
[17] |
张文杰, 易万兵, 吴 瑾. 铝互连线的电迁移问题及超深亚微米技术下的挑战.
,
2006, 55(10): 5424-5434.
doi: 10.7498/aps.55.5424
|
[18] |
宗兆翔, 杜 磊, 庄奕琪, 何 亮, 吴 勇. 超大规模集成电路互连电迁移自由体积电阻模型.
,
2005, 54(12): 5872-5878.
doi: 10.7498/aps.54.5872
|
[19] |
齐红基, 易 葵, 贺洪波, 邵建达. 溅射粒子能量对金属Mo薄膜表面特性的影响.
,
2004, 53(12): 4398-4404.
doi: 10.7498/aps.53.4398
|
[20] |
杜磊, 庄奕琪, 薛丽君. 金属薄膜电迁移1/f噪声与1/f2噪声统一模型.
,
2002, 51(12): 2836-2841.
doi: 10.7498/aps.51.2836
|