[1] |
白清顺, 窦昱昊, 何欣, 张爱民, 郭永博. 基于分子动力学模拟的铜晶面石墨烯沉积生长机理.
,
2020, 69(22): 226102.
doi: 10.7498/aps.69.20200781
|
[2] |
朱金荣, 范吕超, 苏垣昌, 胡经国. 温度、缺陷对磁畴壁动力学行为的影响.
,
2016, 65(23): 237501.
doi: 10.7498/aps.65.237501
|
[3] |
闻鹏, 陶钢, 任保祥, 裴政. 纳米多晶铜的超塑性变形机理的分子动力学探讨.
,
2015, 64(12): 126201.
doi: 10.7498/aps.64.126201
|
[4] |
邱超, 张会臣. 正则系综条件下空化空泡形成的分子动力学模拟.
,
2015, 64(3): 033401.
doi: 10.7498/aps.64.033401
|
[5] |
马文, 陆彦文. 纳米多晶铜中冲击波阵面的分子动力学研究.
,
2013, 62(3): 036201.
doi: 10.7498/aps.62.036201
|
[6] |
李春丽, 段海明, 买力坦, 开来木. Aln(n=13–32)团簇熔化行为的分子动力学模拟研究.
,
2013, 62(19): 193104.
doi: 10.7498/aps.62.193104
|
[7] |
郭巧能, 曹义刚, 孙强, 刘忠侠, 贾瑜, 霍裕平. 温度对超薄铜膜疲劳性能影响的分子动力学模拟.
,
2013, 62(10): 107103.
doi: 10.7498/aps.62.107103
|
[8] |
陈敏. 分子动力学方法研究金属Ti中He小团簇的迁移.
,
2011, 60(12): 126602.
doi: 10.7498/aps.60.126602
|
[9] |
宁建平, 吕晓丹, 赵成利, 秦尤敏, 贺平逆, Bogaerts A., 苟富君. 样品温度对CF3+ 与Si表面相互作用影响的分子动力学模拟.
,
2010, 59(10): 7225-7231.
doi: 10.7498/aps.59.7225
|
[10] |
陈开果, 祝文军, 马文, 邓小良, 贺红亮, 经福谦. 冲击波在纳米金属铜中传播的分子动力学模拟.
,
2010, 59(2): 1225-1232.
doi: 10.7498/aps.59.1225
|
[11] |
张宗宁, 刘美林, 李蔚, 耿长建, 赵骞, 张林. 熔融Cu55团簇在Cu(010)表面上凝固过程的分子动力学模拟.
,
2009, 58(13): 67-S71.
doi: 10.7498/aps.58.67
|
[12] |
张林, 张彩碚, 祁阳. 低温下Au959团簇负载于MgO(100)表面后结构变化的分子动力学研究.
,
2009, 58(13): 53-S57.
doi: 10.7498/aps.58.53
|
[13] |
徐送宁, 张林, 张彩碚, 祁阳. 熔融Cu55团簇在铜块体中凝固过程的分子动力学模拟.
,
2009, 58(13): 40-S46.
doi: 10.7498/aps.58.40
|
[14] |
刘建廷, 段海明. 不同势下铱团簇结构和熔化行为的分子动力学模拟.
,
2009, 58(7): 4826-4834.
doi: 10.7498/aps.58.4826
|
[15] |
刘 浩, 柯孚久, 潘 晖, 周 敏. 铜-铝扩散焊及拉伸的分子动力学模拟.
,
2007, 56(1): 407-412.
doi: 10.7498/aps.56.407
|
[16] |
罗 晋, 祝文军, 林理彬, 贺红亮, 经福谦. 单晶铜在动态加载下空洞增长的分子动力学研究.
,
2005, 54(6): 2791-2798.
doi: 10.7498/aps.54.2791
|
[17] |
彭建祥, 经福谦, 王礼立, 李大红. 冲击压缩下铝、铜、钨的剪切模量和屈服强度与压力和温度的相关性.
,
2005, 54(5): 2194-2197.
doi: 10.7498/aps.54.2194
|
[18] |
杨全文, 朱如曾. 纳米铜团簇凝结规律的分子动力学研究.
,
2005, 54(9): 4245-4250.
doi: 10.7498/aps.54.4245
|
[19] |
李公平, 张梅玲. 铜团簇(n=55)结构及能量随温度演变的Monte Carlo 模拟研究.
,
2005, 54(6): 2873-2876.
doi: 10.7498/aps.54.2873
|
[20] |
梁海弋, 王秀喜, 吴恒安, 王宇. 纳米多晶铜微观结构的分子动力学模拟.
,
2002, 51(10): 2308-2314.
doi: 10.7498/aps.51.2308
|